Gehäusoberteil für Mobiltelefon
Gehäuseoberteil für Mobiltelefon
| Copyright Bilder | Kunststoff-Museums-Verein (KMV) e.V. |
|---|---|
| Entwurf | – |
| Entwurfsdatum | – |
| Hersteller | Siemens AG |
| Herstellungsdatum | 1998 |
| Auftraggeber | – |
| Rohstofflieferant | – |
| Entstehungsland | Bundesrepublik Deutschland |
| Herstellungsort | Bocholt |
| Herstellung / Technik | – |
| Material | Blend aus (ABS) + (PC) Polycarbonat (PC) |
| Inventar-Nummer | K-2002-01022 |
| Größe |
Höhe 1.8 cm Breite 5 cm Tiefe 14.7 cm |