Gehäusoberteil für Mobiltelefon
Gehäuseoberteil für Mobiltelefon
| Copyright Bilder | Kunststoff-Museums-Verein (KMV) e.V. |
|---|---|
| Entwurf | – |
| Entwurfsdatum | – |
| Hersteller | Siemens AG |
| Herstellungsdatum | 1998 |
| Auftraggeber | – |
| Rohstofflieferant | – |
| Entstehungsland | Bundesrepublik Deutschland |
| Herstellungsort | Bocholt |
| Herstellung / Technik | – |
| Material | Polycarbonat (PC) Blend aus (ABS) + (PC) |
| Inventar-Nummer | K-2002-01023 |
| Größe |
Höhe 1 cm Breite 6 cm Tiefe 15.9 cm |